上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）在官网披露，其于8月8日举办了第500台步进光刻机交付仪式。此次发运的“第500台步进光刻机”将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。
据悉，先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微不断加强自主创新，着力发展先进的3DIC加工和集成技术，实现跨越式发展，同时推动了先进集成电路制造产业链整体水平提升。
芯上微装表示，其与盛合晶微拥有良好的合作基础，愿意进一步深化与芯上微装的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展。
官网显示，芯上微装成立于2025年02月08日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。
企查查显示，芯上微装注册资本金5843.84万元，拥有股东29位，其中上海张江浩成创业投资有限公司（简称“张江浩成”）持股14.197%，是单一第三大股东。张江浩成是张江高科的全资子公司。
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